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2026-09-10
三星宣布，已正式开放光子集成电路（PIC） 代工服务，该芯片可集成调制器、波导、光电二极管及存储模块，并已向潜在客户提供相应的工艺设计套件（PDK）。
三星表示，将在 2027 年把光子业务拓展至光引擎领域，2028 年实现混合键合技术，2029 年前推出共封装光学（CPO） 方案。
经比利时微电子研究中心（imec）测试，三星自研调制器实现了单通道 224Gbps的数据传输速率。
基于该方案的光模块可实现单通道 200Gbps 速率：
4 通道方案可支持 800Gbps 设备
8 通道方案可支持 1.6Tbps（1.6T）速率
