3月9日晚间，安世半导体（Nexperia）中国宣布，依托自主研发的12英寸平台，已成功实现12英寸晶圆双极分立器件小批量量产。本次量产并非简单将原有8英寸产品迁移至12英寸产线，而是通过12英寸平台自主研发，对芯片结构、工艺集成与制造流程进行全面优化和重构。

与此同时，基于12英寸晶圆研发的全新ESD保护器件亦取得突破，可对传输线路提供更优保护，有效抵御静电放电（ESD）、浪涌电流及短路冲击，产品适用于手机、便携式电子设备等。据外媒报道，安世中国在一份已撤回的声明中提及，本次量产的功率半导体包括双极分立器件、肖特基整流器、静电放电保护器件等，均属于功率半导体中基础且市场需求量极大的核心品类。值得关注的是，安世半导体荷兰总部目前尚未在欧洲启动12英寸晶圆生产。业内推测，安世中国所用12英寸晶圆或来自上海鼎泰匠芯科技。此前消息显示，安世中国还从上海积塔半导体、中芯国际关联企业芯联整合采购8英寸IGBT晶圆，持续完善本土供应链布局。自2025年10月中旬以来，安世中国已向超800家客户交付芯片逾110亿颗。业内人士分析，若安世中国能够持续扩大12英寸晶圆制造能力，进一步完善功率半导体供应链，将有助于降低对欧洲晶圆供应的依赖，同时提升我国在功率半导体及汽车电子领域的自主可控水平。