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金年会登录入口-应用材料携手美光 加速HBM、闪存及DRAM技术研发
192 2026-03-19

应用材料公司今日宣布,正与美光科技展开合作,研发新一代动态随机存取存储器、高带宽内存及闪存解决方案,以提升人工智能系统的高能效表现。双方整合了应用材料位于硅谷的 EPIC 创新中心的先进研发能力,以及美光位于爱达荷州博伊西的顶尖创新中心资源,助力巩固美国半导体领域的创新研发体系。

应用材料总裁兼首席执行官加里・迪克森表示:“应用材料与美光长期保持合作关系,始终致力于通过突破材料工程与制造创新的边界,打造性能更优、能效更高的先进存储芯片。下一代存储技术在人工智能系统的未来发展中愈发关键,我们十分欣喜能以 EPIC 创新中心创始合作伙伴的身份,深化与美光的合作。”

美光科技董事长、总裁兼首席执行官桑杰・梅赫罗特拉称:“存储与内存产品是推动人工智能发展的核心支撑,这类技术的持续创新对于充分释放人工智能的潜力至关重要。数十年来,美光始终与应用材料携手,为新型存储和内存器件打造材料工程创新成果。如今我们很高兴将这一合作拓展至应用材料位于硅谷的全新 EPIC 创新中心。结合美光在美国本土的研发与制造中心,此次合作构建起了独一无二的‘实验室到工厂’研发转化体系,推动美国存储技术的创新发展。”

应用材料与美光的研发团队正联合攻关,为适配人工智能应用的先进动态随机存取存储器、高带宽内存和闪存产品,研发新一代材料、制程技术及架构。此次合作还涵盖先进封装技术的研发,旨在为算力密集型的人工智能工作负载,打造高带宽、低功耗的存储解决方案。

应用材料半导体产品集团总裁普拉布・拉贾博士表示:“随着存储芯片制程微缩的难度不断加大,芯片制造设备的技术升级,成为打造高能效、高性能器件的关键。我们与美光在 EPIC 创新中心的合作,将汇聚双方深厚的专业技术积淀,加速材料创新成果转化为可量产的下一代存储技术解决方案。”

美光科技执行副总裁、首席技术官兼产品官斯科特・德波尔指出:“产业生态的合作进一步巩固了我们的技术领先地位,助力创新理念更快落地量产。我们与应用材料在 EPIC 创新中心的合作,不仅着眼于下一代制程节点,更致力于推动颠覆性设备、材料和制程技术的升级,为未来的存储架构、技术奠定基础,实现极致的制程微缩,为客户提供性能更优、能效更高的产品。”

应用材料在硅谷全新打造的 EPIC(设备与制程创新及商业化)中心总投资达 50 亿美元,是美国迄今为止对先进半导体设备研发领域规模最大的一笔投资。该中心于今年正式启用,从设计之初就致力于大幅缩短突破性技术从早期研发到规模化量产的商业化周期。对于芯片制造商而言,EPIC 创新中心让他们能更早接触到应用材料的研发成果,实现更快的技术验证迭代,加速下一代技术向大规模量产的转化。此外,该中心的联合创新项目,还能让应用材料更全面地洞察多代制程节点的技术需求,为研发投资提供精准指引,同时提升研发效率,实现价值共享。

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