EEPW首页 > 业界动态 > HyperLight、联华电子与联颖光电宣布携手合作 推动TFLN Chiplet™平台晶圆制造量产

HyperLight、联华电子以及其旗下子公司联颖光电于今(12)日共同宣布三方展开策略性合作，在6吋及8吋晶圆上量产HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，铌酸锂薄膜)Chiplet™平台。此次合作象征TFLN光子技术商业化的重要里程碑，将为AI与云端基础设施的大规模布建提供关键制造能量。

TFLN Chiplet™平台自设计之初即以支援AI基础设施规模化量产为目标，整合了短距离IMDD(Intensity Modulation Direct Detection，强度调变直接检测)架构的资料中心可插拔模块、长距离同调性数据通讯与电信模块，以及共封装光学(CPO)等多元应用需求于同一量产架构。HyperLight担任平台架构设计者，联电与联颖则提供支援全球产量与市场导入的晶圆代工制造能量。

HyperLight与联颖长期合作，成功将TFLN光子技术从实验室的创新推进至经客户认证的6吋CMOS晶圆厂量产产线。此次联电加入，投注其8吋制造能量与专业，进一步扩大产能规模，以支援AI基础设施的成长需求。

HyperLight执行长张勉表示：「TFLN一直被视为未来光互连最重要的技术之一，但业界一直在等待真正实现大规模制造的路径。HyperLight TFLN Chiplet平台从设计之初，即以整合IMDD、同调性与共封装光学需求于单一可制造的基础之上，为TFLN作为小众技术的时代画下句点。透过与联电及联颖的合作，共同将TFLN带入晶圆代工量产，以支援AI基础设施在全球布建所需的效能、可靠性与成本结构。」

联电资深副总经理洪圭钧表示：「为实现1.6T及更高频宽，TFLN正成为新一代资料中心传输所需频宽的关键材料。联电很高兴能成为关键的8吋制造合作伙伴，协助将HyperLight可扩展的平台推向大规模市场。这次合作为产业树立新的标竿，并让团队在AI、云端与网络基础设施快速成长的趋势下，具备领先TFLN量产的优势。」

联颖董事长赖明哲表示：「近年来联颖与HyperLight紧密合作，将TFLN从一项具潜力的材料创新，转化为可在CMOS晶圆代工环境中量产、并已通过验证、可供客户采用的制造方案。此次的发布，象征着下一个重要里程—在既有成功基础上，进一步支援下世代光学系统所需的量产能力与市场布局。我们很荣幸能持续推动TFLN光子技术的量产与创新。」

TFLN Chiplet平台可带来关键的效能提升，包括极高的调变频宽、CMOS等级的驱动电压，以及超低光学耗损。对于涵盖各种互连距离的AI网络而言，TFLN能有效降低雷射功耗，并支援CMOS直接驱动电压，持续提升通道速度同时降低整体功耗。

HyperLight的平台将多元客户需求整合为标准化、可量产的架构，简化生态系统复杂度、降低制造风险，并加速TFLN光子技术在全球快速且具成本竞争力的导入。

关于HyperLight

HyperLight提供基于铌酸锂薄膜（TFLN）技术的高性能积体光子解决方案。公司结合了TFLN的电光优势与可扩展的制造、测试及整合能力，推动新一代光引擎在AI数据中心、电信与都会网络，以及新兴光子市场的应用。

关于联华电子

联华电子(纽约证交所代码：UMC，台湾证交所代码：2303)为全球半导体晶圆代工业界的领导者，提供高质量的集成电路制造服务，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性存储器、RFSOI及BCD。联电大部分的12吋和8吋晶圆厂及研发中心位于台湾，另有数座晶圆厂位在亚洲其他地区。联电现共有12座晶圆厂，总月产能超过40万片12吋约当晶圆，且全部皆符合汽车业的IATF 16949质量认证。联电总部位于台湾新竹，另在中国、美国、欧洲、日本、韩国及新加坡设有服务据点，目前全球约有20,000名员工。