英伟达暂停面向中国的H200生产 台积电产能转向Vera Rubin平台 作者： 时间：2026-03-12 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询

据《金融时报》报道，因美中两国的监管壁垒持续让英伟达对中国市场的芯片销售前景蒙上阴影，该公司已暂停生产面向中国市场的人工智能芯片，并将台积电的制造产能调配至其下一代 Vera Rubin 芯片平台。

此次从 H200 芯片向 Vera Rubin 架构的产能转移，意味着在经历了数月来美国出口审批的不确定性以及中国可能出台的限制措施后，英伟达认为短期内 H200 芯片在中国市场难有可观需求。

监管不确定性催生战略转向

H200 是英伟达的一款早期一代 AI 处理器，原本是为符合美国先进半导体出口管制规定而设计。今年早些时候发布的 Vera Rubin 则是英伟达最新的芯片架构，专为支持更复杂的人工智能系统打造，预计将获得 OpenAI、谷歌等美国头部科技企业的强劲需求。

美国政府不断收紧对中国的先进半导体出口限制，而中国方面也释放出可能限制相关进口、扶持本土芯片企业的信号。

一位知情人士表示：“与其在不确定中等待，英伟达必须着手推进有把握落地的项目，尤其是其高端产品目前还面临供应短缺的问题。从某种程度上来说，这一调整或能加快 Vera Rubin 平台的交付与落地进程。”

英伟达此前曾同时向美国和中国政府游说，希望获准向中国销售 H200 芯片。去年 12 月，美国总统唐纳德・特朗普释放出批准相关销售的信号后，英伟达便开始扩大产能，为承接中国客户的订单做准备。

该公司原本预计中国市场对 H200 芯片的需求将超 100 万片，供应链合作方也已筹备最早于 3 月开始交付。今年 1 月初，英伟达首席执行官黄仁勋还表示，市场对该款芯片的需求 “极高”，公司已完成供应链的扩产布局。

出口审批有限，H200 芯片对华出货仍陷停滞

后续美国政府相关部门为防范中国将先进芯片用于危害美国国家安全的用途，提出了更严格的保障措施，导致 H200 芯片的出口审批进程陷入停滞。与此同时，中国方面也在考虑限制采购 H200 芯片，以此鼓励本土人工智能开发者采用国内半导体企业生产的处理器。

在上周的财报电话会议上，英伟达首席财务官科莱特・克雷斯表示，尽管美国政府已发放许可证，允许向中国 “小批量” 出口 H200 芯片，但公司目前尚未从这些审批中获得任何营收。

她坦言：“我们无法确定这些芯片是否能获准进入中国市场。”

美国商务部一名官员上月向路透社透露，即便已拿到出口许可证，英伟达至今仍未向中国客户售出任何一片 H200 芯片。尽管特朗普政府在今年 1 月正式批准英伟达向中国销售该款芯片，但审批流程中设置的各项约束条款，仍让芯片出货工作迟迟无法推进。

目前英伟达已生产约 25 万片 H200 芯片，若美中两国最终仅批准小批量的订单需求，现有库存或已能满足市场需要。

本月下旬，中国国家主席习近平将与美国总统唐纳德・特朗普举行会晤，这也引发了市场对先进芯片出口管制政策或将重新审议的猜测。若相关限制措施放宽，英伟达重新调配供应链产能、恢复 H200 芯片生产预计需要长达 3 个月的时间。

Vera Rubin 平台重构 AI 供应链格局

此次向 Vera Rubin 平台的产能转向，也正在重构整个人工智能半导体的供应链体系。

据韩国媒体报道，三星电子和 SK 海力士正成为英伟达 Vera Rubin 架构下一代 AI 加速器的高带宽内存（HBM）核心供应商。

两家企业将为英伟达供应第六代高带宽内存 HBM4，该产品被英伟达视为支撑其下一代 AI 加速器性能的关键核心组件。

韩国媒体援引行业消息人士的话称，美光科技目前未被列入 Vera Rubin 旗舰加速器的供应商名单，但未来或可为鲁宾系列的中阶产品供应内存。

存储厂商争夺下一代 AI 加速器供应链席位

英伟达在 AI 加速器市场的主导地位，也让各大存储厂商争夺其 HBM 供应链席位的竞争愈发激烈。

据悉，Vera Rubin 平台将搭载 16 堆叠的 HBM4，总内存容量可达 576GB，高于超威（AMD）下一代 MI450 加速器规划的 432GB 内存容量。

有消息称，三星电子已通过英伟达 HBM4 认证测试的关键阶段，而 SK 海力士仍在与英伟达合作开展优化工作，完成最后的测试流程。

由于 HBM4 从 DRAM 晶圆投片到封装完成，整个生产周期通常需要 6 个多月，行业观察人士预计，这两家韩国企业最早将于本月启动 HBM4 的大规模量产。

英伟达方面拒绝对上述报道置评，台积电在接受路透社采访时也同样不予回应。