据《日本经济新闻》报道，罗姆与东芝正在磋商合并双方的功率半导体业务。上周有报道称电装公司对罗姆提出82 亿美元收购要约。据悉，罗姆和东芝可能为其功率半导体业务成立一家独立的合资企业；另一种方案则是，电装收购罗姆的同时接手东芝的功率半导体业务，进而达成两家功率半导体业务整合的目的。

东芝和罗姆在功率半导体领域的市场份额均约为 2.5%，两家的合作谈判已经持续多年，2023 年东芝半导体进行重组期间，罗姆通过日本产业合作伙伴（JIP）投资基金向东芝注资约 20 亿美元，希望借此通过整合提升市场竞争力。不过双方的整合计划推进一直不顺，直到2025年东芝计划与中国SiC晶圆厂商开展技术合作，罗姆提出强烈反对，认为合作涉及核心技术外流、供应链安全等风险。虽然东芝最终终止与中国企业合作，但双方信任破裂，合作关系公开降温。

此次双方重启合并谈判，被认为跟电装的收购密切相关，合并被视为应对电装收购、提升企业价值的备选方案。