imec 首席执行官 Luc Van den hove（如图）、巴登-符腾堡州部长兼总统 Winfried Kretschmann 和经济事务、劳工和旅游部长 Nicole Hoffmeister-Kraut 博士在海尔布隆的 IPAI 园区正式为 imec 的新办公室揭幕。

海尔布隆中心致力于与德国工业和研究合作伙伴密切合作，推动汽车行业向基于小芯片的架构过渡。

它说明了当地影响和国际相关性如何齐头并进。

在落成典礼的同时，IPAI 园区还将举办本周的汽车小芯片论坛，来自汽车价值链中数十家公司的 100 多名代表齐聚一堂，探索小芯片创新方面的竞争前合作。

imec 的海尔布隆中心总部位于德国西南部，致力于小芯片设计、先进封装、系统集成、传感和（边缘）人工智能——作为 imec 更广泛的汽车小芯片计划 （ACP）的一部分。自3 月推出以来，第一批员工已入职，招聘工作稳步推进。到 2030 年，imec 在巴登-符腾堡州的团队预计将增加到 70 名专家。

海尔布隆中心也是 CHASSIS 的核心合作伙伴，CHASSIS 是一个新的欧洲 CHIPS JU 项目，致力于汽车高性能计算 （HPC） 的异构集成，该项目的目标是为软件定义汽车开发一个模块化、可扩展的硬件平台，以满足严格的工业要求，从而提高欧洲汽车行业的竞争力，同时加强其技术主权。

为了进一步加强巴登-符腾堡州在区域范围内扩展先进芯片设计专业知识并最大限度地发挥先进小芯片架构专业知识的协同效应的举措，imec 还与慕尼黑工业大学（人工智能处理器设计主席兼慕尼黑高科技人工智能芯片先进技术中心负责人 Hussam Amrouch 教授）签署了一份谅解备忘录，目标是建立知识共享， 为巴登-符腾堡州生态系统提供先进芯片设计和先进封装的培训和实践开发。

imec首席执行官Luc Van den hove表示：“随着我们德国办事处的开设、团队的扩大以及我们对CHASSIS项目的积极参与，imec及其合作伙伴正在加强巴登-符腾堡州的创新生态系统，同时加速汽车行业向基于小芯片的架构的转变。“还有更多。随着时间的推移，我们的目标是将这种支持扩展到其他行业——这是加强欧洲半导体主权的重要一步。这是当地影响和国际相关性如何齐头并进的一个明显例子。

“为了巩固这一势头，我们选择 IPAI 园区举办本周的汽车小芯片论坛——来自汽车价值链中数十家公司的 100 多名代表齐聚一堂，探索小芯片创新方面的竞争前合作——就在汽车的发源地，”他补充道。

巴登-符腾堡州部长兼总统温弗里德·克雷奇曼 （Winfried Kretschmann） 表示：“巴登-符腾堡州既是汽车的摇篮，也是汽车的未来。我们很高兴欢迎 imec 来到我们的州。通过将其汽车小芯片创新中心设在海尔布隆，imec 正在加强我们地区充满活力的半导体生态系统，并为我们作为芯片创新和数字化转型领跑者的地位做出贡献。巴登-符腾堡州是一个创新驱动的地区，与 imec 的合作加强了与工业界和学术界的未来创新网络。Imec 的存在将促进我们知名研究机构与行业之间的密切和富有成效的合作，产生尖端的解决方案和应用。

巴登-符腾堡州经济事务、劳工和旅游部长 Nicole Hoffmeister-Kraut 博士表示：“高性能芯片在巴登-符腾堡州核心产业的软件驱动应用中发挥着至关重要的作用，并且正在日益塑造移动性、人工智能和数字化。随着imec德国在海尔布隆IPAI的成立，一个国际知名的卓越中心已经开始工作，该中心与该地区及其他地区的初创企业、工业和研究一起，将显着加速汽车行业及其他领域以商业为导向的芯片创新研发。特别是对于年轻的创新型公司来说，这开辟了一个环境，让他们可以更快地将想法推向市场，从国际网络中受益，从而成为未来半导体和数字经济的支柱。